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    精密四工位CMP拋光機KD36QS4

    應用領域:半導體材料、精密光學、晶體材料
    描述參數選配樣品

    可對應高精度少量的研磨加工

    應用:
    半導體材料:Si、Ge、GaAs、藍寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
    精密光學:光學晶體、光學鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍寶石玻璃、濾波材料等
    晶體材料:鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等

    特點:

    伺服修盤系統,確保磨盤足夠的平坦度。磨盤在線檢測恒溫系統,防止工件變形及脫片。多段貨柔性加壓系統,滿足復雜的加工工藝要求。數字化加液系統,減少磨液損耗。四工位獨立變速控制系統。

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