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    碳化硅片

    瀏覽次數: 發布日期:2020-01-19

    拋光案例:碳化硅片

     


    應用機型:四工位精密CMP拋光機 KD36QS4




    應用領域

    半導體材料:Si、Ge、GaAs、藍寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板

    精密光學:光學晶體、光學鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍寶石玻璃、濾波材料等

    晶體材料:鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等


    加工示意圖




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